5.0Gbps VHDM - HSD |
8排、2.00mm(.079")的非常高密度公制高速差分连接器系统设计用于要求比标准VHDM高的速度信号完整性的BTB应用。
VHDM-HSD是Teradyne, Inc的注册商标。 |
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2.5 Gbps
VHDM |
2.00mm(.079")间距的非常高密度公制连接器系统有6或8排的型号，设计用于要求非常高互连密度和的高速信号完整性的B-to-B应用。
VHDM是Teradyne, Inc的注册商标。
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1.5Gbps HDM |
2.00mm(.079")间距6排的高密度公制(HDM)连接器系统，设计用于要求高互连密度和高速信号完整性的应用。
HDM是Teradyne, Inc的注册商标。 |
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1.0Gbps MZP |
2.00mm，5排，IEC 1076-4-101，并遵照Hard Metric(HM)标准。紧凑型PCI(CPCI)总线。 |
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0.622Gbps MFB |
MFB（Futurebus+）连接器系统为模块化2.00mm (.079")格栅系统，用于高密度、板到板和线到板的应用。MFB有4排型和5排型，符合硬公制包装标准。 |
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0.622Gbps Omnigrid |
2.50mm(.098")间距，5排的真公制系统，针脚和插座模块设计灵活。遵照IEC 1076-4-100和Bellcore规范。 |
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0.622Gbps
DIN 41612 |
2.54mm(.100")间距，3排，DIN 41612和IEC 603-2标准。VME和Multibus相关总线。 |
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FlexPlaneTM
光挠性电路 |
Molex的FlexPlaneTM光挠性电路能提供如今市场上最高流量和多样性互连的系统之一。对于背板和交叉互连系统中的光线芯互连来说，FlexPlane在一个柔软、防火的基板上的高流量路由，为卡到卡或机架到机架的光纤路由提供了可管理性。有许多互连方法，包括盲接插MT和基于MTP*的连接器可用于连接光挠性电路和机架中单独的卡。 |
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LC背板连接器
系统（BLC） |
BLC背板连接器系统特殊设计用来提供从所安装的PC电路板和主动式软导线设备（LED，激光和接收器）到背板光纤组件之间的平滑过渡，使用一个标准的LC接口（标准SC接口的1/2大小）。 |
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MTP背板互连
系统（BMTP） |
盲接插背板MTP（BMTP）基于NTT MT套环和MTP*带状光纤连接器，可提供大约12倍于传统光纤互连的流量。适用于流量是主要设计障碍的多模和单模应用场合。
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MT 高流量背板
互连系统（HBMT） |
高流量背板MT在电路板边缘带有一个连接器，可以提供从PC电路板组件到背板之间的平滑过渡。HBMT使用一个标准的MT套环作为光纤接口，提供最多达96条光纤的互连。对于在计算设备、电信设备中的背板连接和交叉互连系统，包括传输器、交换机、多路复用器和多路信号分离器来说是理想的选择。与Molex的FlexPlaneTM光挠性电路系统一同使用的话，高流量背板MT可提供一套完整的光背板解决方案。 |
